新闻称MacBook将装备苹果自研基带芯片，最先2028年宣告-いそがいはずひろ(礒貝和弘)网

新闻称MacBook将装备苹果自研基带芯片，最先2028年宣告

集微网新闻，新闻先年宣告马克·古尔曼（Mark Gurman）展现，将装苹果最终妄想在蜂窝MacBook型号中内置自己的备苹定制基带芯片（调制解调器），最先将在2028年宣告。果自

据报道，研基苹果自2018年以来不断在开拓自己的片最基带芯片，试图解脱当初iPhone中运用的新闻先年宣告高通组件。推出基带芯片的将装光阴已经推延好多少回，如今估量将在2026年摆布豫备停当，备苹马克·古尔曼展现，果自苹果妄想让该芯片进一步出如今其余苹果配置装备部署中。研基

马克·古尔曼在最新的片最Power On时事通讯中泄露，苹果的新闻先年宣告定制技术愿望搜罗将外部基带芯片集成到SoC中，最终将推出具备内置蜂窝衔接功能的将装MacBook 。

马克·古尔曼展现，备苹一旦该部件集成到公司的SoC中，苹果可能还需要两到三年的光阴能耐将该芯片内置到蜂窝版本的Apple Watch以及iPad以及Mac配置装备部署中。

苹果以前曾经探究过开拓具备蜂窝衔接功能的MacBook可能性。据报道，苹果曾经思考推出具备3G衔接功能的MacBook Air，但前CEO史蒂夫·乔布斯 (Steve Jobs) 在2008年展现，苹坚抉择坚持这样做，由于它会占用机箱太多空间。而未来集成SoC将处置该下场。

马克·古尔曼还展现，苹果还正在妨碍开拓其余一些外部芯片名目，搜罗摄像头传感器、电池、Wi-Fi以及蓝牙芯片（最终将取代博通零部件），尚有MicroLED展现屏以及一种非侵入式血糖监测零星。